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HZDR entdeckt 1_2012

entdeckt 01.12 TITEL WWW.Hzdr.DE Dresden ist einer der großen Mikroelektronik-Standorte Eu- ropas. Hier wurde von der Halbleiter-Industrie unter anderem in die Produktion von großen Wafern aus Silizium investiert. Wafer sind dünne Scheiben, auf denen die Chips für die vielen elektronischen Geräte, die wir alle ganz selbstverständlich nutzen, angeordnet sind. Das Helmholtz-Zentrum Dresden- Rossendorf hat maßgeblich dazu beigetragen, dass mit Hilfe von exakt berechneten Magnetfeldern der Technologiesprung von 200 auf 300 Millimeter möglich war. Je mehr Chips auf einen Halbleiter-Wafer passen, desto gün- stiger kann der einzelne Chip produziert werden. Dies liegt vor allem daran, dass jeder Wafer einige hundert Arbeitsschritte durchlaufen muss, bevor die darauf befindlichen Chips funkti- onstüchtig sind. Das dauert Monate. Die Siliziumscheibe dient dabei nicht nur als Träger, sondern auch als Ausgangsmaterial für die Chips, die dutzend- bis hundertfach auf jeder einzelnen Scheibe entstehen. Alle Chips auf einem Wafer sind identisch und enthalten, je nach Einsatzzweck, mehr oder weniger komplexe, integrierte Schaltkreise aus elektronischen Bauele- menten. In einem aufwändigen Verfahren werden auf die bis in den Nanometer-Bereich ebenen Siliziumscheiben nach und nach Schichten aufgetragen, Fremdatome in die Materialober- fläche dotiert oder einzelne Areale gezielt wieder abgetragen. Unter Einsatz unterschiedlichster Technologien wie Fotolitho- graphie-, Ätz- oder chemische Gasabscheidungs-Verfahren entsteht so nach und nach der fertige Chip-Aufbau. // Magnetfelder sind unverzichtbare Helfer im Stahl- und Aluminiumguss oder in der Kristallzüchtung. Ohne sie gäbe es in der Mikroelektronik-Industrie wohl keine 300 Millimeter-Technologie für das Aus- gangsmaterial Silizium. _TEXT . Christine Bohnet WAFERPRODUKTION: Für die Chipproduktion vorbereitete Silizium- scheiben. Foto: © jirsacz –Fotolia.com Magnete im industriellen Einsatz

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