Hersteller

Dresden Thin Film Technology GmbH

Anwendung

Implantation, Dotierung von Halbleitern

Kammer

Aluminium

Plasmaerzeugung

HF Antennensystem

Substratgröße

max. Ø 300 mm x 10 mm

Substrathalter

rotierbar, höhenverstellbar 250 mm, wassergekühl

Hochspannung

0.1 - 20 kV

Standardgase

Ar, N_2, H₂, PH₃, NF₃

weitere Spezies

keine