P1207 - Sputterverfahren


P1207 - Sputterverfahren

Abrasonis, G.; Neidhardt, J.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Beschichtung eines Substrats, das einer Abtragsoberfläche 2 eines Targets 1 gegenüber angeordnet und das Beschichtungsmaterial mittels Sputtern unter inertem oder Reaktivgas enthaltendem Prozessgas zerstäubt und auf dem Substrat abgeschieden wird. Um die Sputterraten mit geringerem technischen Aufwand, als aus dem Stand der Technik bekannt, und ohne Verlust in der Einstellbarkeit der Schichteigenschaften erhöhen zu können, erfolgt die Beschichtung von einem Mischtarget 1 mit zumindest einer Targetkomponente A und einer Targetkomponente B, wobei zu Beginn des Sputterverfahrens die Verteilung der Targetkomponenten A und B in einer oberflächlichen Targetschicht 3 der Abtragsoberfläche 2 mittels Hochenergieimpuls-Magnetronsputtern, nachfolgend als HiPIMS bezeichnet, modifiziert wird.

  • Patent
    DE102012209293 - Erteilung 20.06.2013

Permalink: https://www.hzdr.de/publications/Publ-20338
Publ.-Id: 20338