Qualitative und quantitative Analysen dünner Funktionsschichten für das Kleben durch XPS-, AES-, REM- und TEM-Untersuchungen

Lebelt, Peter; Gehrke, Jörg; Hallmeier, Karl-Heinz; Reuther, Helfried; Dörfel, Ilona

Qualitative und quantitative Analysen dünner Funktionsschichten für das Kleben durch XPS-, AES-, REM- und TEM-Untersuchungen

Lebelt, P.; Gehrke, J.; Hallmeier, K.-H.; Reuther, H.; Dörfel, I.

Die Schwachstelle aller Klebverbindungen ist die Grenzschicht zwischen Klebstoff und Substrat. Aus diesem Grund ist eine Optimierung hinsichtlich Klebstoffauswahl und Oberflächenvorbereitung/-vorbehandlung des Substrats unerlässlich, um definiert und sicher zu kleben.

Galvanotechnik 100(2009)4, 930-937
ISSN: 1435-5043

Permalink: https://www.hzdr.de/publications/Publ-13088